半导体芯片封装玻璃基板工夫冉冉起飞:英特尔、三星、AMD等扎堆商酌、量产
2024-07-14围绕玻璃芯基板,行业正逐步变成一些新的供应链,并打造出一个多元化的生态系统。 原标题:半导体芯片封装将迎新花式,玻璃基板工夫冉冉起飞:英特尔、三星、AMD等扎堆商酌、量产 IT之家 7 月 12 日音书,集邦商酌于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板工夫凭借着不凡的性能以及诸多上风,照旧成为先进封装边界一颗冉冉起飞的新星。 玻璃基板工夫 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的临了一步的主角,基板上固定的裸晶越多,通盘芯片的晶体管数目就越多。 芯片基板材料主要阅历了两次迭代,上世纪 7