原标题：半导体芯片封装将迎新花式，玻璃基板工夫冉冉起飞：英特尔、三星、AMD等扎堆商酌、量产
IT之家 7 月 12 日音书，集邦商酌于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板工夫凭借着不凡的性能以及诸多上风，照旧成为先进封装边界一颗冉冉起飞的新星。
玻璃基板工夫
芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的临了一步的主角，基板上固定的裸晶越多，通盘芯片的晶体管数目就越多。
芯片基板材料主要阅历了两次迭代，上世纪 70 年代启动使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，亦然现在最常见的有机材料基板。
在封装处理决议中，玻璃基板比拟有机基板有更多上风，IT之家简要汇总如下：
不凡的机械、物理和光学特色
芯片上多放手 50% 的 Die
玻璃材料高出平整，可改善光刻的聚焦深度
更好的热踏实性和机械踏实性
玻璃通孔（TGV）之间的隔断粗略小于 100 微米，这胜利能让晶片之间的互连密度普及 10 倍
玻璃基板的热膨大统共与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。
玻璃基板工夫成为新宠
报谈指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的好意思国子公司 Absolics 王人在高度包涵用于先进封装的玻璃基板工夫。
英特尔
英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板工夫”，外汇配资宣称它不错绝对变嫌通盘芯片封装边界，英特尔规划诓骗玻璃基板加多芯片数目，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。
图源：Intel
英特尔规划到 2026 年启动大范围坐褥玻璃基板，并已为此在好意思国亚利桑那州开垦了商酌机构。
三星
三星照故人付其三星电机部门启动玻璃基板研发职责，并探索其在东谈主工智能和其他新兴边界的潜在应用案例。
聘用玻璃基板封装的三星测试芯片图片。图片起原：SEDaily
三星还将诓骗不同部门（如深切器部门）的职责后果，确保异日玻璃基板的联结方式。该公司还瞻望在 2026 年启动大范围坐褥，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。
SK 海力士
SK 海力士通过其好意思国子公司 Absolics 也踏足该边界。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿好意思元开发专用坐褥样式，并已启动量产原型基板。
SK 海力士规划在 2025 岁首启动量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。
AMD
AMD 规划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与环球元件公司联结，以保合手其越过地位。据韩国媒体报谈，AMD 正在对环球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，策动将这种先进的基板工夫引入半导体制造边界。
新供应链将成形
跟着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、深切屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步变成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。
