这一次，三星被台积电卡脖子了
2024-05-22在晶圆代工边界，三星与台积电是隧说念的竞争磋议，但在存储芯片商场，动作行业霸主，三星却不得不寻求与台积电潜入互助，这皆是英伟达惹的祸。 据DigiTimes报说念，三星HBM3E内存尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步考证，这是因为卡在了台积电的审批技艺。动作英伟达AI GPU芯片的制造和封装厂，台积电是英伟达考证技艺的进军参与者。据悉，台积电选择的是基于SK海力士HBM3E居品设定的检测表率，而三星的HBM3E居品在制造工艺上有些各异，举例，SK海力士芯片封装技艺选择了MR-MUF材料手艺，三